数字集成电路（Digital Integrated Circuit，DIC）的设计流程通常包括以下几个步骤：

1. **系统规格定义**：在这个阶段，设计者需要明确芯片需要实现的功能，性能指标（如工作频率，功耗），以及其他约束（如面积，成本）。这些规格通常在产品需求文档中详细定义。

2. **系统架构设计**：根据系统规格，设计者会创建一个高级的系统架构。这通常涉及到选择或设计处理器，记忆体，以及其他需要的硬件模块，并定义它们之间的接口。

3. **RTL设计**：在这个阶段，设计者会使用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）来描述硬件模块的行为。这些描述被称为寄存器传输级别（RTL）描述。

4. **RTL验证**：设计者会创建测试平台和测试向量，使用仿真工具对RTL描述进行功能验证，以确保它们按照预期的方式工作。

5. **综合**：综合工具会将RTL描述转换为门级网表。在这个过程中，综合工具会进行优化，以满足性能，面积，功耗等约束。

6. **时序分析和优化**：在这个阶段，设计者会使用时序分析工具来检查设计是否能满足时序要求。如果不能满足，设计者可能需要修改RTL描述或综合约束，并重新进行综合。

7. **布局和布线**：在这个阶段，布局工具会将门级网表映射到具体的物理位置，布线工具会创建连接这些门的导线。这个过程也需要满足性能，面积，功耗等约束。

8. **后布线时序分析和验证**：在布线完成后，设计者需要再次进行时序分析，以确保设计在考虑了布线延时后仍然能满足时序要求。此外，设计者还需要进行信号完整性分析，电源网络分析，以及其他物理验证。

9. **GDSII生成**：最后，设计者会生成GDSII文件，这是一个包含了完整芯片设计的数据库文件，可以被半导体制造厂商用于制造芯片。

以上就是数字芯片设计的基本流程。需要注意的是，这个过程可能会因为设计的复杂性和特定的需求而有所不同。