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  • SMT助焊膏包装印刷流程
    SMT助焊膏包装印刷流程
  • SMT助焊膏包装印刷流程
  •   发布日期: 2021-11-16  浏览次数: 1,472

    SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

    现在很多SMT车间锡膏印刷各种各样,保证锡膏印刷质量,SMT制定了以下适用于SMT车间锡膏印刷的工艺指南,佳金源质量人员负责指导方针的制定和修订;负责设置印刷参数,努力改进不良工艺。随后,以确保良好的印刷质量。所以今天,佳金源锡膏厂家给大家带来了SMT锡膏印刷步骤。让我们看看!

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    一、SMT助焊膏包装印刷流程:

    1、印刷设备

    2、PCB板

    3、钢丝网

    4、助焊膏

    5、助焊膏搅和刀

    二,SMT助焊膏包装印刷流程

    1、包装印刷前检查

    2、检查印刷PCB坂的准确性

    3、查验待包装印刷 的PCB板表层是不是完好无缺陷,无污渍 

    4、查验钢丝网是不是与PCB 一致 ,其支撑力是不是合乎包装印刷规定

    5、查验钢丝网是不是有堵孔,若有堵孔状况要用无尘布沾酒精擦拭钢丝网 ,并且用热风枪烘干 ,应用清洁器需与钢丝网维持 3—5CM 的。

    6、查验采用的助焊膏是不是恰当 ,是不是《锡膏的储存和使用》应用 ,备注名称 :留意升温時间,拌和時间,无重金属和有铅的分 等。

    三,SMT锡膏印刷操作方法和步骤

    1、把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK;

    2、将干净良好的刮刀装配到印刷机上;

    3、用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上,首次加锡膏高度在1CM左右,宽度1.5-2CM,长度视PCB长而定,两边比印刷面积长3CM左右即可,不宜过长或过短;以后每两个小时添加一次锡膏,锡量约100G;

    4、放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全检,印刷品质OK后,通知IPQC首检,确认印刷品质无异常后,通知产线作业员开始生产;

    5、正常印刷过程中,作业员需每半小时检查一次印刷效果,查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象,对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果;

    6、每印刷5PCS,需清洗一次钢网,如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清洁频率每3PCS清洗一次;

    7、生产过程中,如果发现连续3PCS印刷不良,要通知技术员调试;清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时,切勿用硬物直接刮PCB表层,以防划伤PCB表层线路,有金手指的PCB,应避开金手指,用无尘纸加少许酒精反复擦拭后,用风枪吹干,在放大镜下检查,无残留锡膏为OK;

    8、正常印刷过程中,要定期检查锡膏是否外溢,对外溢锡膏进行收拢;;

    9、生产结束后,要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具,并对工装夹具进行清洗,具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业。

    四、助焊膏印刷技术规定

    1、包装印刷关键欠佳有:少锡,连锡,拉尖,挪动 ,漏印,多锡,坍塌 ,PCB板脏等。

    2、助焊膏包装印刷薄厚为钢丝网薄厚 -0.02 mm ~+0.04mm :

    3、 确保 炉后电焊焊接实际效果无缺点 ;


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