从移动手机快充到电动汽车，下一代氮化镓功率芯片助力3倍更快充电速度。

　　加利福尼亚州埃尔塞贡多，2021年10月29日— 10 月 24 日，全球氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体，在北京小米科技园举办的 2021 被投企业 Demo Day 上，展示了下一代功率电源和手机快充产品。

　　小米目前已经成为全球手机市场领先的智能手机品牌，并在 2021 年 3 月宣布对电动汽车进行为期 10 年的 100 亿美元投资。纳微半导体和小米有着成功的合作关系，此次亦受邀参加小米 2021 被投企业 Demo Day 活动，并展示纳微 GaNFast™ 氮化镓功率芯片方案，以及介绍如何将相关技术，应用在小米公司的手机快充充电器、智能生活多场景应用的这些广泛的产品品类之中。

　　氮化镓作为第三代半导体技术，氮化镓器件的开关速度相比硅器件快 20 倍，在尺寸和重量减半的情况下，可以实现 3 倍的功率和 3 倍的充电速度。纳微半导体的 GaNFast™ 功率芯片集成了氮化镓功率器件、驱动以及保护和控制，提供简单、小型、快速和高效的产品表现。

　　在活动上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军，小米集团合伙人、总裁王翔，小米集团合伙人兼高级副总裁张锋，小米集团副总裁兼首席财务官林世伟，小米产业投资部管理合伙人、总经理孙昌旭等人参观了纳微半导体的展位。他们和纳微半导体的技术人员讨论了最新的 GaNFast 技术，看到了使用 GaNFast 功率芯片的小米手机快充充电器，其中包括了世界最小的 65W 氮化镓快充充电器，和最新的小米 Civi 55W 氮化镓快充充电器，并一同回顾了产品和应用路线图。

　　截止至 2021 年 10 月，纳微半导体出货已超过 3000 万颗纳微 GaNFast 功率芯片，现场故障率为零，这证明了纳微氮化镓功率芯片在手机快充市场的卓越品质和可靠性，并为扩展到消费、太阳能、储能、数据中心和电动汽车领域铺平了道路。

　　纳微半导体在此次展会上展示了一个全新的 6.6kW 车载充电器（OBC），它具有 240V-420V 的宽电压输出，尺寸仅为 222 x 168 x 60mm，功率密度达到 3kW/升，这意味着和传统的，同等体积的硅基 OBC 系统相比，功率密度提升了三倍，充电速度也提升三倍。纳微的OBC将持续坚持超过 5kW/升的发展路线图。

　　纳微半导体估计，从硅到氮化镓的升级，将使电动车的普及速度加快 3 年。到 2050 年，氮化镓功率芯片每年可协助减少 20% 的二氧化碳排放量。

　　在低功率方面，纳微半导体还展示了从 20W 到 300W 的领先的氮化镓快充适配器，以及额定功率的 1300W，并达到世界领先的「钛金级」效率新型数据中心电源。

　　小米集团总裁王翔表示：一年一度的小米技术 Demo Day，是小米与上游产业难得的沟通机会。我们非常高兴看到各位合作伙伴的快速进步。作为小米集团的重要合作伙伴之一，纳微半导体在氮化镓功率芯片领域也在持续地发展和进步，和我们一起推出了 55W 的氮化镓快充充电器，65W 1A1C 氮化镓充电器等出色产品。我们非常期待能和纳微半导体一起，继续推出更多让消费者感到惊艳的科技产品，再次带来前所未有的产品体验。

　　纳微半导体副总裁兼中国区总经理查莹杰（Charles Zha）表示：纳微半导体非常感谢小米邀请我们参加此次的被投企业 Demo Day 展会，我们还非常感激小米对纳微半导体的长期投资，并建立起的密切合作伙伴关系。小米的市场愿景，和纳微半导体的氮化镓功率芯片发展路线图是完全一致的。从 55W 氮化镓快充充电器，到千瓦级的电动车功率芯片应用，纳微半导体希望未来可以继续和小米一起，共同推动氮化镓功率芯片在各个领域的应用，为消费者带来更出色产品体验。