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    PCB基板材料选择注意事项分解
  • PCB基板材料选择注意事项分解
  • 来源:  发布日期: 2021-10-28  浏览次数: 667

    PCB制造中,基板材料的选择尤为重要,不同的板子有关的性能也不同,比如热膨胀度,耐热系数,平整度等因素都会影响到整块板子的性能。那在选择基板材料要注意哪些因素呢?

    首先大家要弄清楚自己需要的材料用于哪里,以及希望这些板材有什么特性,这样才能选购到自己真正所需要的材料。

    对于一般的电子商品,一般都选用FR4板材,它不是一种材料名称,而是一种材料等级,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态后,必须能够自行熄灭的一种材料规格。目前一般电路板所用的FR-4等级材料的种类非常多,但是多数都是以所谓的四功能(Tera-FuncTIon)的环氧树脂,加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料,其具有耐高温、阻燃、绝缘等特点。此外,基板受热后会发生弯曲,板子胀缩后会对元件产生影响,会造成电极剥离,降低了可靠性,所以应该尽量选用弯曲程度小的板材,而FR4基板材料就是一种不错的选择。

    选择PCB基板材料时应考虑以下几点因素:

    (1)选择适当的玻璃化转变温度(Tg)较高的基材,Tg应高于电路工作温度。

    (2)耐热性高,一般要求能有250℃/50S的耐热性。

    (3)平整度好,SMT中要求尽量采用弯曲程度小的板材,翘曲度要求《0.0075mm/mm。

    (4)热膨胀系数(CTE)低,由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致,容易造成PCB变形,严重时会造成金属化孔断裂,导致损坏元件。

    (5)电气性能,高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料,绝缘电阻、耐电压强度、抗电弧性能都需满足产品要求。

    了解了以上几点基材选择要素,相信在选择基板材料的时候会省力不少。


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