据台媒经济日报报道，晶圆代工成熟制程产能大缺，报价涨不停，主要使用成熟制程生产的。 IC设计业者透露，晶圆代工成熟制程指标厂联电上周法说会二度上调今年全年平均单价（ASP）增幅预估，凸显成熟制程代工报价涨势比预期还凶猛，联电同时释出明年接单无虞的讯息，均透露当下成熟制程代工产能供不应求盛况，为因应代工厂涨价趋势，使用成熟制程生产的芯片也会跟涨，造就此波产业链报价涨不停的现象。 目前来看，包括触控IC、触控与驱动整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三类使用成熟制程生产的芯片最抢手，身价随之水涨船高。

台厂当中，义隆是少数产品线涵盖这三大类夯货的IC设计厂，受惠最大，其目前在NB触控板模组、触控屏幕IC与指向装置模组这三大产品的全球市占率都高居第一，MCU则主攻各类电子终端产品，TDDI也将在年底前量产，并规划LTDI、折叠手机触控IC及Mini LED相关芯片，也将在今年底至明年初贡献营运，火力全开。

义隆董事长叶仪晧以行动力挺自家后市，根据公开资讯观测站最新资料，截至今年6月（7月持股动态尚未公布），叶仪晧连续三个月加码买进自家股票，总金额超过1亿元。 盛群、敦泰、联咏等业者，各自挟MCU或TDDI市况大好、报价扬升等优势，也将受惠此波市场盛况，有助其营收、毛利与获利表现。

谈到后续报价是否继续调高，IC设计业者多半表示，会视上游晶圆代工报价情况进行动态调整。依照目前市况看来，除少数顶尖。 IC设计业者透露，今年上半年产品价格大约是一季涨一成左右，进入下半年，各季涨幅应当也差不多。即使近期市场传出些许杂音，但顶多是例如客户原先要100颗，IC厂商却只能供应90颗，现在客户需求降到95至97颗，货依然不够交，只是供需缺口缩小而已，因此产品报价至少到年底前还是处于上涨局面。 同时，IC设计厂提到，现在晶圆代工厂给出的讯息，就是会一路满到年底，因为IC的新应用持续增加，且晶圆代工厂的产能也还没有明显放大，即使有部分产业的需求下滑，其他产业的需求订单就会立刻补上，这使得晶圆代工的报价有可以保持继续向上的动力。

陆行之：未来20~30年晶圆代工年年涨价

全球科技产业需求已现杂音，但晶圆代工大厂却接单满到2023年，对此知名半导体产业分析师陆行之表示，晶圆代工是景气反转观察的最后一棒，所以讯息会有落差，但即便2022年需求成长趋缓，但未来长达20～30年的「半导体通膨」将使晶圆代工每年都涨价。 陆行之提到的三个重点还包括：2. 全球大举扩张晶圆产能，美国预估拉高市占率3个百分点，对台积电影响有限，反而是资本支出翻倍成长将使涨价趋势难免。3. 英特尔是美国半导体政策最大受惠者，跟台积电关系是敌是友仍难分辨。

对于台积电、联电、力积电纷纷喊话接单已到2023年，陆行之表示，晶圆代工厂是观察景气反转的最后一棒，也就是最后才会知道。最前头知道景气的是做笔电或手机的，其次做IC设计的，最后才是晶圆代工厂，所以才会说半导体到现在还说订单看到2023年，「但可以看到TV需求已经下来了，笔电的需求没有这么旺」，讯息产生一些差异性。

陆行之表示，2023年芯片仍缺货的说法「参考就好」，应该走一步看一步，每个产业有其的状况，所以会有不同声音，过去这两年确实受到疫情影响，在家六机需求（笔电、Chromebook、平板电脑、大尺寸手机、TV、游戏机）变好，在家的人大量采购笔电电脑，但这两年升级都做完了，2022年很可能需求会趋缓甚至衰退，但晶圆代工厂是看不到的，因为还在缺货，订单一路看到2023年。

但实际上，市场已经出现疫情趋缓后的杂音，大家开始担心需求不会那么强，现在全球已有40%打过疫苗，陆行之表示相信年底，全球超过5成的人打过两剂疫苗，甚至更高，所以假设这么高的话，之前的这些需求就会慢慢消失，消失后市场会如何？现在市场有两派，一派就是假设会下来，一派就是走一步看一步。 现在全球疯投资晶圆厂，总金额上看10兆美元，其效应将如何看待？陆行之认为，白宫近期发表第一份250页产业研究报告谈半导体，只是第一步，2022年2月还有第二份报告，会针对6大产业做探讨，第一项就是研究半导体产业。

他指出，美国忧虑自身在全球晶圆生产市占率滑落至12%，所以现在用奖励方式鼓励半导体产业投资，但效果不大，SIA预估，若美国现在不做任何动作，市占率在2030年会下滑到10%，但不表示丢500亿美元到产业就有效，因为中国大基金也是第一次丢3000亿人民币，过几年又丢3000亿人民币，假设美国也这样做，市占率可能从现在12%拉高至15%，但不可能拉到20%几。

美国晶圆代工市占率若提高3个百分点，谁会受害？陆行之表示，「每个人分一点，台积电市占率掉1个百分点，其他人加总掉2个百分点，我觉得还好，因为整体市场是成长的。」 陆行之表示，他的团队正在研究「半导体通膨」现象，因为过去20～30年半导体是跌价趋势，但为未来20几年半导体是涨价趋势，摩尔定律趋缓影响很大。他认为，2022年因住家六机需求不这么大，可能半导体涨价不多，但后年又会恢复涨价。

而全球晶圆厂投资都面临高资本支出压力，联电用新模式（邀IC设计业者出资让联电扩厂）扩厂，对此陆行之分析，投资先进制程折旧率是8成，投资一座12吋成熟制程，折旧费用是5~6成，若投资8吋晶圆厂，买旧设备是折旧15~20%，但若买新设备也是5成起跳。 当半导体设备越来越贵，美国调查显示，投资5纳米制程晶圆厂若5万片产能要花120亿美元，3纳米要200亿美元，支出是增加66%，预估2020～2030年之间半导体资本支出将是过去10年（2010～2020年）的3倍以上，2030年到2040年的资本支出又将是2020～2030年的4～5倍以上。

由于设备支出负担大，设备商是有议价权的，台积电这类代工厂也能涨价，「未来20～30年晶圆代工每一年都会涨。」他说。