6月28 日，广东省举办 2021 年第二季重大项目集中开工活动，广州、黄埔共有七大半导体项目同时开工建设。目标到 2035 年成为总营收超过人民币 3000 亿元，具有全球影响力的半导体产业核心聚落。





七大半导体项目分布在广东的黄埔区、广州开发区，大部分位于湾区半导体产业园，该产业园位于中新广州知识城北部，规划总面积 6.6 平方公里，而广州开发区正全力打造成全中国半导体第三极核心承载区。





据悉，黄埔区、广州开发区正在深入实施制造业高质量发展“六大工程”，着力培育以乐金显示为代表的世界级新型显示产业集群，以现代氢能、小鹏汽车为代表的新能源智能汽车产业集群，以粤芯芯片为代表的集成电路产业集群，以百济神州为代表的生物制药产业集群，推进实施黄埔制造“万亿计划”，奋力打造中国工业最强区、与实体经济紧密结合的科技成果转化最强区。





至于湾区半导体产业园目标到 2025 年，半导体企业年度总营收突破人民币 650 亿元，建设成广东省半导体产业标杆，到 2035 年，成为总营收超过人民币 3000 亿元，并具有全球影响力的半导体园区。





其中，粤芯半导体二期将新建 90～55nm 高阶模拟工艺生产线，新增月产能 2 万片 12 英吋硅晶圆。2021 年计划完成无尘车间装修、设备安装，以及生产辅助设施建设。

深南电路项目则将建设成中国制 FCBGA 封装基板产业生态。而 FCBGA 封装基板其技术要求层次较高、供货周期长。该项目的建成，将实现 FCBGA 封装基板中国制供应“零”突破。





盈骅总部项目将启动 ABF 载体材料的研发，该材料可应用于最高阶的 CPU、GPU、NPU、AI 等领域，项目投产后的第三年将实现产值约人民币 27.3 亿元。





志橙半导体是中国首家，也是唯一一家实现石墨盘产业化的细分领域龙头企业，项目建成后将在该项目进行半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。





盈骅总部项目最快将于 2021 年 12 月竣工试产，粤芯半导体二期项目、志橙半导体项目等 4 个项目均将于 2022 年建成投产。