英特尔最新发布了一款FPGA产品Intel Stratix 10 MX FPGA。作为StraTIx 10产品线的一部分，它拥有一个高性能(来自Altera)FPGA板载。更值得我们关注的是，它具有高带宽内存DRAM(HBM2)集成。将HBM2与FPGA集成在一起，解决了许多公司对FPGA、内存带宽需求及应用的主要瓶颈。使用HBM2 的Intel StraTIx 10 MX内存带宽高达512GB/s，这样的性能，让人很难将目光从它身上移开。

在市场细分方面，HBM2的Intel StraTIx 10 MX FPGA针对HPC和大数据分析工作负载(如Apache Spark流)，可以压缩、加密、解密和加速数据集。使用FPGA加速，可获得更高的计算能力。

将FPGA硅与HBM2集成，使用了英特尔的嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)技术。这意味着英特尔已能够通过异构结构使用封装微凸块(micro-bumps)来提供高速链接。英特尔的StraTIx 10产品线建立在它的14nm制程之上，而且英特尔可以使用EMIB将非英特尔组件(例如HBM2)集成到一个高速的互连上。

在我们看来，EMIB是一项重要的支持技术，它会让英特尔(以及其他拥有该同类型技术的企业)在未来制造出更强的计算平台。就目前来说，Intel Stratix 10 MX FPGA产品的出现对该技术的发展也具有重要象征意义。诸如英特尔X86与EMIB技术相结合的架构，未来可用于集成各种优秀的内存技术或加速器。除此之外，它还可以用来将许多X86计算资源整合到一个单一的包中，同时保持更高的收益。

FPGA行业是非常专有化的，但是EMIB技术让我们看到了更多的可能性，也拓宽了未来的道路。