电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂（压膜或涂布），经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。

电路板的原理

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。各组成部分的主要功能如下：

① 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

② 过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

③ 安装孔：用于固定电路板。

④ 导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

⑤ 接插件：用于电路板之间连接的元器件。

⑥ 填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

⑦ 电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

⑧ 工作原理：利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

最常见的印刷线路板（PCB）板生成的方法有三种，：

1，减成法

减成法的方法有两种，一种是用蚀刻的方法去掉多余的覆铜层，另一种是用雕刻机的方法去掉多余的覆铜层，前者是目前PCB板生产的最主要方法

2，加成法

在未敷铜箔的基材上，有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板PCB。有丝印电镀法，粘贴法等，不过，目前在国内，这种PCB制造方法 。并不多见，所以一般我们所说的PCB制造方法都为减成法

3，半加成法

线路板半加成法就是上面两种的结合。

PCB制造是一个很复杂的过程，下面来了解有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。

减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数

侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。

侧蚀的影响因素如下！

1、蚀刻方式：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果最好。

2、蚀刻液的种类：不同的蚀刻液化学组分不同，其蚀刻速率就不同，蚀刻系数也不同。例如：酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。

3、蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。

4、蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。为了减少侧蚀，一般PH值应控制在8.5以下。

5、蚀刻液的密度：碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的。

6、铜箔厚度：要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻，最好采用（超）薄铜箔。而且线宽越细，铜箔厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。