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    江丰电子满足第三代半导体所需的靶材技术和供
  • 江丰电子满足第三代半导体所需的靶材技术和供
  •   发布日期: 2019-06-04  浏览次数: 923

    近日, 江丰电子在互动平台上表示,公司目前可以满足大部分第三代半导体所需的靶材技术和供应,部分贵金属及稀土靶材除外。

     

    此外,江丰电子认为,目前,我国5G技术尚未全面商用,但5g技术的推出势必带来对芯片的强烈市场需求,将有力地促进溅射靶材销售规模的扩大。

    关于公司与中芯国际的关系,江丰电子表示,中芯国际是公司主要客户,公司曾于2016年获得中芯国际“国产材料量产应用技术合作奖”。此外,公司和中芯国际曾共同承担国家科技部02专项课题。

    江丰电子还指出,公司的技术优势主要集中在具有国际水平的技术团队和持续的技术创新,公司目前已成功突破7nm技术节点用靶材核心技术并实现量产应用。未来,公司将根据战略规划,持续紧跟国内外半导体市场快速发展的步伐,通过不断开发新产品、延伸相关领域并实现批量供应,努力开拓国内外市场,提高综合竞争力。


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