印制电路板在整机结构中由于HH54BU-100/110V具有许多独特的优点而被大量使用，电子产品的整机组装几乎都是以印制电路板为核心展开的。印制电路板的装配主要是将电阻器、电容器、晶体管，以及各种电子元器件通过焊接或表面贴装的方法安装到印制电路板上。

　　印制电路板的装配主要可以分成以下几个步骤：

　　步骤一：收集准备需要的元器件、零配件和印制电路板。

　　步骤二：元器件引线的预加工。

　　步骤三：清洁印制电路板。

　　步骤四：捡测元器件和印制电路板是否性能良好。

　　步骤五：按组装顺序将元器件分类放置。

　　步骤六：按照工艺要求，将元器件安装到印制电路板上。

　　步骤七：检查元器件插装在印制电路板上的位置是否正确。

　　步骤八：对元器件进行焊接固定。

　　步骤九：清除残留的焊剂残渣。

　　步骤十：检查焊点质量及整体外观。

　　步骤十一：检查印制电路板上的元器件性能是否正常。

　　步骤十二：对质量不高的焊点和错焊、漏焊点进行补焊。

　　步骤十三：按技术文件要求进行电气测试。

　　步骤十四：将质量达到要求的印制电路板部件入库保存或转到下一个工序。

　　印制电路板的装配根据安装元器件种类以及设备的不同，其操作工艺也不相同。主要可以分为单面表面安装和双面表面安装及单面混装和双面混装。其具体的操作方式又可分为手工插装元器件、自动焊接方式，部分元器件自动插装、自动焊接方式等。

　　通常，在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，印制电路板的装配主要靠手工操作完成，是将散装的元器件（插装元器件）逐个装接（以焊接操作为主）到印制电路板上，这种方式效率低，而且错误率较高。

　　对于大批量生产的产品，电路设计较为复杂，印制电路板装配一般采用流水线自动装配。流水线操作就是把一个复杂的工作过程分成若干道简单的工序，然后通过传送带将被装配件自动送到另一个装配工序，元器件的安插一般采用自动或半自动括件机和自动定位机等设备完成，锡焊则主要依靠焊接机自动焊接，整个装配过程全部由自动化设备自动完成生产过程。这种流水线装配方式可大大提高生产效率，减少差错，提高产品的合格率。

　　另外，对于表面安装元器件（ SMC/SMD）来说，由于其结构小巧、电路精细复杂，因此只能由机器完成自动化装配过程。