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    台积电和三星角逐7纳米以下先进工艺代工战场
  • 台积电和三星角逐7纳米以下先进工艺代工战场
  •   发布日期: 2018-12-21  浏览次数: 1,297

    目前来看,在资本与技术拉高进入门槛下,GlobalFoundries(GF)退场、代工并非本业的英特尔则放弃代工业务,7纳米以下先进工艺代工战场已成为台积电、三星晶圆代工双雄对战竞况。

     

    近日市场再度传出英特尔(Intel)将退出晶圆代工市场,重新专注自家研发与制造事业。对此,半导体业者则表示,英特尔先前虽大张旗鼓进军代工领域,但实际上,并无大客户且订单规模尚小,近年晶圆代工业务已名存实亡,接单实力与专注代工的对手群差甚大。

    因此严格来说,英特尔虽投入晶圆代工多时,但并未真正专注且与三星电子(Samsung Electronics)、台积电同场较劲,英特尔退出晶圆代工与否,对于自身产能调配及整体代工竞况影响甚小,且放弃了不赚钱且分心的代工事业,在10纳米以下先进工艺中,英特尔或可专注重新站稳工艺领先地位。

    事实上,英特尔投入多年的晶圆代工业务,近2年来已不断传出弃守消息,但英特尔对于市场传闻均未有所回应。进一步观察英特尔代工事业推展,自2010年全面进军晶圆代工市场以来,英特尔在订单及客户争取上并未见显著斩获。

    虽在2017年技术及制造大会(Technology and Manufacturing Day)上,英特尔再次强调将协助客户借由设计、晶圆制造、封装及测试等统包式服务(turnkey services),取得英特尔的技术与制造资源,并在22、14及10纳米FinFET制程,开发出各种全功能设计平台,提供客户前所未有的效能与电源效益组合,但迄今依旧是未见效益显现。

    当中,英特尔代工业务就陆续揭露多家客户合作消息,包括乐金电子(LG Electronics)会以英特尔10纳米设计平台为基础,打造世界级的行动平台,而展讯也采用英特尔的14纳米晶圆铸造平台设计产品,Achronix则采用英特尔22纳米Speedster 22i HD1000网络硅芯片生产自家产品。

    而随着英特尔10纳米工艺延迟,连英特尔自身新旧平台转换都受到严重冲击,对于客户而言,英特尔工艺转换与产能调配大乱,恐将影响自家产品量产时程,因此已不会选择下单英特尔,就以乐金来看,其行动平台蓝图就受到英特尔10纳米工艺推迟影响。

    半导体业者对于英特尔传将弃守晶圆代工市场均表示并不意外,且认为英特尔并未真正进入晶圆代工市场,其实也不算退场。业者进一步认为,英特尔当年抢进晶圆代工市场,首要目标其实应不是要与台积电、三星等晶圆代工大厂抢生意,主要还是考虑产能调配最佳化。

    进一步来看,英特尔一直以来保持工业技术领先,在14纳米工艺世代之前,与对手一直保持2~3个世代差距,但其实欲进入全新先进工艺世代,光是兴建新厂与购置设备,往往要耗资数十亿美元,全面投入工艺研发后,人力与资金规模亦相当可观,保持工艺领先的代价十分惊人,因此,为能填补产能,拉高各制程产能利用率,进而提升获利,英特尔遂决定分身投入晶圆代工市场。

    然而,英特尔进军晶圆代工市场,成效并不佳,除了台积电就稳取逾5成市占,三星、GF等晶圆代工大厂也全力固守自身版图外,英特尔代工报价偏高,且在整体供应链服务上不及台积电、三星等对手亦是原因所在。

    而始料未及的是,英特尔近2年10纳米工艺严重推迟,直至2019年底才会面市,自身14、22纳米产能需求吃紧,英特尔更无暇顾及代工订单,也因此,英特尔放弃晶圆代工,业界并不意外。

    另值得一提的是,英特尔2017年3月举行技术及制造大会,英特尔负责制造营运及业务的执行副总裁Stacy Smith于会中不仅宣布10纳米Cannon Lake处理器将在2017年下半开始量产,亦说明最新客制化晶圆代工(custom foundry)策略,会以14纳米及10纳米全力抢进晶圆代工市场。

    但原是下任执行长热门人选的Stacy Smith却突然在2018年初转战东芝任职,离职原因虽说是退休,但由其在2017年技术及制造大会上所宣布的2大承诺均跳票,也显见英特尔的制造业务正面临前所未有的卡关危机,连本业都顾不好,更难同时发展代工事业。

    半导体业者表示,晶圆代工竞况就是资本竞赛,如GlobalFoundries不堪巨额投资,先前就宣布搁置7纳米工艺推进计划,全面聚焦现有12纳米及14纳米工艺技术,而英特尔比较不同,其是自身10纳米工艺出现问题,新旧工艺产能调配大乱,供不应求下,当然先顾本业,无力在代工事业有所发展,当然其原本就不具代工优势,报价与服务均不及对手群也是原因所在。

    目前台积电在2018年第2季就抢先进入7纳米世代,至年底设计定案(Tape out)逾50个,7纳米EUV工艺也准备就绪,5纳米将在2019年第2季如期进行风险试产,2020年正式量产,南科厂区已开始移入机台,而下世代3纳米工艺则进入环评阶段,另外,台积电也再度重启布局供需吃紧的8寸工艺。

    对比之下,三星先前虽大动作宣布最新工艺大计,将直接推出采用EUV技术的7纳米LPP工艺,现已研发完成,将进入商用化阶段,不过,除三星自身产品外,并未见重要客户大单落袋,目前苹果2019年A13芯片仍是委由台积电独家代工。

    尽管国际半导体产业协会日前公布全球晶圆厂预测报告,受到存储器价格崩跌与美中贸易战等影响,2019年全球晶圆厂设备投资金额预将由原先预估的年成长7%,下修15个百分点至年衰退8%,而台湾地区则是在台积电积极布建5纳米晶圆厂带动下,台湾地区2019年晶圆厂支出金额将逆势出现24%年成长率表现。

    对比之下,受到NAND Flash价格下跌、DRAM价格近期也出现松动等影响,连2年的 DRAM 盛世将结束,存储器业者快速反应市场情况,并减少资本支出,并暂缓所有已订购设备出货,使得2019年整体存储器资本支出将年减19%,当中,韩国存储器双雄三星及SK海力士大砍资本支出为2019年全球晶圆厂设备投资金额大减的重要关键所在。


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