DIGITIMES Research观察，至2018年10月全球半导体用硅晶圆无论是在厂商出货、营收以及获利等方面均维持高峰。展望2019年，因12吋半导体用硅晶圆主要应用智能手机出货成长不乐观，加上2018年硅晶圆产能增幅9.8%已超乎预期，若2019年新产能增加幅度达9%以上，将加重硅晶圆厂商维持高获利的压力。

信越化学、环球晶圆、Siltronic 2018年第3季营业利益率皆达30%以上，胜高(Sumco)略低，但仍有27.7%，均是近年来新高。

2018年全球半导体用硅晶圆出货面积较2017年可望增加7%以上，以最接近的第3季为例，12吋硅晶圆出货面积年增12%，8吋年增5%，6吋及以下则略减。占全球出货面积及出货金额均超过5成的日本厂商，2018年前3季12吋硅晶圆生产面积及出货面积分别年增13.5%及14.7%，可见业者在产能扩增的积极度。

全球12吋半导体用硅晶圆月产能预估从2018年平均616万片，增至2019年664万片，增加幅度7.8%不算低，但信越等大厂表示2019年产能几乎都已被预订，即便临时出现供给过剩情形，也不会调低报价，宁可将产能利用率降低。

在需求方面，近期出现若干噪声，如北美半导体设备业者接单金额连续4个月下降，代表晶圆厂保守看待2019年半导体需求。美中贸易战若战火扩大，对半导体设备及关键材料硅晶圆出货也将造成影响。整体而言，12吋硅晶圆产能扩增幅度、智能型手机需求、美中贸易战后续发展，将是2019年半导体用硅晶圆产业关注重点。