MP2307DN 是 MPS（Monolithic Power Systems）推出的一款单片同步降压（Buck）稳压器，内部集成了 100mΩ 功率 MOSFET，采用 8 引脚 SOIC（带散热裸焊盘）封装，是经典的 3A 级 DC-DC 降压方案（常用于树莓派、单片机板卡、网络设备等的电源级）。

一、核心参数

二、官方典型应用场景

• 分布式电源系统（中间母线降压，如 12V→3.3V/1.8V）
• 网络通信设备（路由器、交换机板卡电源）
• FPGA / DSP / ASIC 供电
• 笔记本电脑、绿色家电
• 实际中广泛用于：12V 适配器降压到 5V/3.3V 给单片机、树莓派、传感器供电

三、典型应用电路（官方评估板方案：12V → 3.3V / 3A）

VIN (4.75~23V) ──┬── IN ┤MP2307├ SW ── L1(10µH/4A) ──┬── VOUT 3.3V/3A
                 │        │                    │
        R1=100kΩ │        BS─C5(10nF)─SW      C2 (22µF/6.3V 陶瓷 ×2)
                 │        EN─上拉至VIN        │
                          FB──┬── GND       ┴─ GND
                        R1=26.1kΩ(1%)
                        R2=10kΩ(1%)
                          COMP─C3(3.9nF)/C4(0.1µF)
                          SS──C(10nF 软启动)

关键外围器件设计要点：

四、注意事项

1. 效率特性：轻载 + 高压输入时效率明显下降（23V 输入、0.1A 负载时仅约 68%），大电流高压工况要注意温升。
2. 散热：3A 满载且 VIN 较高时必须依靠 PCB 铺铜散热，必要时增加过孔到内层地平面。
3. 不推荐新设计：MPS 官网已将 MP2307 标记为 NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGNS（老型号），新项目建议考虑其升级替代品，如 MP2315（24V/3A，SOT583，1MHz）、MP2451/MP2456、MP2338 等更高集成度、更高频率的新方案。
4. 输出范围限制：最大占空比约 90%，升压比过大（如 5V→20V）时需核算最小关断时间。