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  • PCB叠层设计优化ESD性能设计
    PCB叠层设计优化ESD性能设计
  • PCB叠层设计优化ESD性能设计
  •   发布日期: 2024-01-20  浏览次数: 267

    产品ESD防护设计是个系统级工程,单是从电路ESD防护设计维度是无法达到目的的,PCB设计是解决ESD防护问题中非常重要的一环。PCB的ESD防护设计主要思路是:敏感的信号或者电路远离静电放电测试点,信号环路面积最小化降低噪声耦合,降低参考地平面电位差保持信号参考电平稳定。

    PCB叠层设计优化ESD性能

    PCB叠层设计对ESD性能影响机理分析

    良好的PCB叠层设计能够为高速信号回流提供完整的路径,缩小信号环路面积,降低信号耦合静电放电噪声干扰的能力。良好的PCB叠层设计可以降低参考地平面寄生电感,减小静电放电时高频电流流过地平面时所产生的地电位差。良好的PCB叠层设计,参考地平面与电源平面之间形成较好的平面分布电容,使系统保持稳定的电源供电

    四层板推荐叠层设计:

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    四层板叠层设计说明:

    对于四层板来说,通常顶底层布信号线,第2层或者第3层保持完整的参考地平面层,电源层则根据电源种类多少进行分割,并根据电源层临近的信号层布线来保持对应的信号参考完整性,降低跨分割等影响。如果顶层信号布线较多,优选第2层参考保持完整性,如果底层信号布线较多,则优选第3层参考保持完整。


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