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PCB沉金工艺有什么特点
文章来源:未知        发布者:admin

线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺,那就是沉金工艺。沉金工艺具有非常明显的特点,那么我们先从沉金的定义和做法来分析下沉金这种表面处理的特点。

1.沉金的定义。简单来说,沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。

 

2.沉金工艺的特点。电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了电路板的性能,那么就需要对铜焊点进行表面处理,沉金就是在上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,又叫做化金。

3.沉金表面处理的优势。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch,所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚,所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板,金手指板等线路板,因为金的导电性强,抗氧化性好,使用寿命长。

PCB 沉金工艺有什么特点

4.沉金板的特点:

1)、沉金板颜色鲜艳,色泽好,卖相好看。

2)、沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接,能拥有较好的性能,保证品质。

3)、因沉金板只在焊盘上有镍金,不会对信号有影响,因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。

4)、金的金属属性比较稳定,晶体结构更致密,不易发生氧化反应。

5)、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固,也不容易造成微短路。

6)、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7)、沉金板的应力更易控制。

5.沉金和金手指的关系

什么是金手指(connecting finger)呢?我们说的直白些,就是黄铜触点,也可以说是导体。详细说就是因为金的抗氧化性极强,而且传导性也很强,所以在内存条上与内存插槽相连接的部件镀上金,那么所有信号都通过金手指来传送的。因为金手指由众多的黄色导电触片组成,其表面镀金而且导电触片排列像手指状,因而得名。通俗讲金手指是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成,金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金。

所以,简单区分就是沉金是线路板的一种表面处理工艺,而金手指是线路板上拥有信号连接和导通的部件。在市场实际中,金手指未必真正表面为金。因为金昂贵的价格,目前较多的内存都采用镀锡来代替,从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及,目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料,只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法,价格自然不菲的。、


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